TSMC’nin SoW-X ile 2027 Vizyonu: AI Donanım Paketlemesinde Yeni Bir Dönem

TSMC, çip paketleme teknolojisinde çığır açacak yeni bir gelişmesini duyurdu: SoW-X (System-on-Wafer-eXtreme). Mevcut SoW teknolojisinin bir üst seviyesi olan bu inovasyon, çiplet’lerin ve yüksek bant genişlikli bellek modüllerinin (HBM) aynı…